主要行業(yè):
激光剝離、激光精細(xì)切割和焊接,超快激光聚焦分析、面板和半導(dǎo)體 加工、生物醫(yī)學(xué)顯微測試、3D打??;
主要特點(diǎn):
A.一維\二維\三維形象顯示激光的光強(qiáng)分布輪廓,明確生動看出激光光束質(zhì)量的好壞;
B.可測焦點(diǎn)光斑直徑、峰值中心、中心點(diǎn)能量密度強(qiáng)弱和位置、光斑橢圓度、高斯匹配度等;
C.實(shí)時(shí)觀測光斑峰值中心位置的變化,測量激光點(diǎn)穩(wěn)定性,了解光斑的變化情況;
D.噪聲逐點(diǎn)扣除專利功能,保證了測量激光的各參數(shù)的準(zhǔn)確性;
E. 配合不同類型大功率近場成像鏡頭,最小可以測量光斑大?。?um;
F. 一體化緊湊設(shè)計(jì),方便集成于系統(tǒng),支持二次開發(fā);
G. 確定激光加工焦點(diǎn)位置,提升激光加工性能;
主要指標(biāo):
可測激光形式:連續(xù)和脈沖 波長范圍:190-1100nm
分辨率:0.2um;
最佳測量光斑大?。?um-10mm(配合不同NF 鏡頭 和相機(jī))
接口形式:USB3.0
最大幀速率:15-27fps
功率范圍(1064nm):<250w (超快激光<30W)由高面精度、高功率閾值
分光鏡和中型濾光片組成;
含準(zhǔn)直附件,方便測試光路調(diào)節(jié)和集成于系統(tǒng)設(shè)備;
可以集成功率測量、脈寬測量于一體;
在中國,伴隨激光精細(xì)加工市場的發(fā)展,只是測量激光功率或能量的穩(wěn)定性已經(jīng)不能滿足常規(guī)的加工質(zhì)量管控要求,我們需要對激光“看到”更多的細(xì)節(jié),比如光斑大小、峰值中心位置、幾何中心位置、橢圓度、2D/3D 光斑形貌等參數(shù),而測量直接加工位置-焦點(diǎn)的光斑的光束質(zhì)量、焦點(diǎn)位置尤為重要。
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